Flotherm XT是一个独特的，屡获殊荣的热仿真解决方案，可以在电子设计流程的各个阶段使用 - 从概念设计到制造 - 提高产品质量，可靠性，并缩短产品上市时间。它采用了电子冷却的DNA市场领先的FloTHERM热分析软件，以及并行计算流体力学从的FloEFD（同步CFD）技术。

软件功能模块

加速散热设计工作流程

FloTHERM XT 2021与流行的MCAD和EDA工具集成在一起。它的XML导入功能简化了构建和求解模型，自动对结果进行后处理的过程。自动顺序优化和DoE功能缩短了进行优化设计所需的时间，使其可以深入地嵌入设计流程中。

强大的网格划分和快速求解器

让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法可为每个网格单元提供较快的解决方案时间。“本地化网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非共形的网格接口。

可用性和智能热模型

通过中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象已附着了材料，每个对象所附着的功率以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

SmartParts代表了来自众多供应商的全机架电子产品的IC，简化了模型创建过程，从而更大程度地减少了求解时间并提高了求解精度。

从组件到系统的热特性分析

将T3Ster瞬态热表征相结合，可以对现实世界中的电子设备进行热仿真。由于部件的可靠性会因散热问题而呈指数下降，因此使用T3Ster可使制造商设计出具有出色散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。现在，可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。这些结构函数曲线与设备的物理结构相关，因此是比较模拟结果与实际测试数据的理想平台。命令中心现在可提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，从而确保正确的热响应，而与功率脉冲的长度无关。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准的模型来设计甚至更可靠的产品，从而避免在产品的整个生命周期内因热引起的故障。

图文来源---Simcenter