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Clarity 3D Solver Cloud
3D Solver Cloud 提供集成,只需按一下按钮即可按需访问云的计算资源。在本地运行仿真时,无论是解决峰值使用还是对复杂结构进行分析,都需要访问计算资源,而 Clarity 3D 求解器云通过 Clarity 3D 求解器云菜单提供按钮访问,无需额外的集成成本。
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Clarity 3D Transient Solver
Cadence® Clarity™3D Transient Solver 是 3D 时域有限差分 (FDTD) 电磁 (EM) 仿真软件工具,用于模拟复杂的系统和子系统的电磁问题。Clarity Transient 3D Solver 可让您在设计 5G、汽车、高性能计算 (HPC) 和机器学习 (ML) 等应用系统时,以测量级的准确度完成最复杂的电磁挑战。
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AWR Design Environment Platform
AWR Design Environment Platform为射频/微波工程师提供集成高频电路(微波办公室),系统(视觉系统模拟器®™(VSS))和电磁(EM)仿真(AXIEM/分析师)®™)技术和电子设计自动化(EDA),以开发物理上可实现的电子产品,准备制造。该平台可帮助设计人员借助复杂的 IC、封装和 PCB 建模、仿真和验证创建 RF/微波 IP,并解决电路行为的各个方面,以实现最佳性能和可靠的结果,实现一次性成功。
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AWR Analyst Software
AWR Analyst Software 3D 有限元法 (FEM) 电磁 (EM) 仿真和分析模拟器可加速从早期物理设计表征到完整 3DEM 验证的高频产品开发。先进的求解器技术可快速准确地分析当今复杂的高频电子设备中的 3D 结构/互连。
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Celsius Advanced PTI
Cadence Celsius™ Advanced PTI 允许电源端子完整性 (PTI) 专家跨多个板和封装执行从每个电源到每个接收器的 PDN 验证。
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Celsius Thermal Solver
Cadence Celsius™ 热求解器是业界首个完整的电热协同仿真解决方案,适用于从 IC 到物理外壳的电子系统的完整层次结构。Celsius 热求解器基于经过生产验证的大规模并行架构,在不牺牲精度的情况下提供比传统解决方案快 10 倍的性能,可与 Cadence IC、封装和 PCB 实现平台无缝集成。这支持新的系统分析和设计见解,并使电气设计团队能够在设计过程的早期检测和缓解热问题,从而减少电子系统开发迭代。
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Celsius EC Solver
Cadence Celsius EC求解器技术(前身为Future Facilities的6SigmaET)专门设计用于使电子系统设计人员能够快速准确地解决当今最具挑战性的热/电子冷却管理问题。Celsius EC 求解器利用强大的计算引擎和网格划分技术,使设计人员能够对复杂的设计进行建模和分析,不仅可以降低产品故障的风险,还可以优化热解决方案以最大限度地提高性能。
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Celsius PowerDC
Cadence Celsius™ PowerDC®™该技术为 IC 封装和 PCB 设计的签核提供高效的直流分析,包括电气/热协同仿真,以最大限度地提高精度。PowerDC 技术可快速查明过大的 IR 压降,以及过大电流密度和热热点区域,以最大限度地降低设计发生现场故障的风险。
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Allegro PSpice System Option
PSpice System Option软件模块将cadence仿真技术和MathWork 的Simu-MATLAB仿真包整合在一起形成一个强大的联合仿真环境。
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Sigrity PowerSI
Cadence Sigrity®™PowerSI 技术可对完整的 IC 封装或 PCB 进行快速、准确和详细的电气分析。它是云就绪的,可用于布局前开发电源和信号完整性指南,以及布局后用于验证性能和改进设计,而无需原型。
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Sigrity OptimizePI
Cadence Sigrity™ OptimizePI™ 技术可实现针对电路板和IC封装的完整交流频率分析,确保您的设计在系统级和器件级拥有高性能表现,同时为您节省15%至50%的去耦电容成本。支持预布局和布局、布线后研究,不仅能够满足您的供电网络(PDN)需求,更能以最低的成本快速确定最佳的去耦电容选择和放置位置,使您的设计得到最优化。
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Sigrity PowerDC
Cadence® Sigrity™ PowerDC™技术可为IC封装和PCB设计签收提供高效的包含电/热协同仿真在内的直流分析,最大限度地提高设计精准度。Sigrity PowerDC技术可快速查明压降过大、电流过密、和温度过高的区域,最大限度地降低设计的现场故障风险。 主要功能
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